【微測(cè)】失效分析技術(shù)要求及使用設(shè)備詳解
隨著市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的要求越來越高,企業(yè)的生產(chǎn)要求也越來越嚴(yán)格,在產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中為提高產(chǎn)品質(zhì)量、促進(jìn)產(chǎn)品技術(shù)的進(jìn)步,工程師經(jīng)常會(huì)遇到關(guān)于失效分析的概念。下面微測(cè)給您詳細(xì)介紹一下關(guān)于失效分析的詳細(xì)介紹。
什么是失效分析?
失效分析是對(duì)已失效器件進(jìn)行的一種事后檢查。使用電測(cè)試以及先進(jìn)的物理、金相和化學(xué)的分析技術(shù),驗(yàn)證所報(bào)告的失效,確定試銷模式,找出失效機(jī)理。
做失效分析的作用
根據(jù)失效分析得出的相關(guān)結(jié)論,確定失效的原因或相關(guān)關(guān)系,從而在產(chǎn)生工藝、器件設(shè)計(jì)、試驗(yàn)或應(yīng)用方面采取糾正措施,以消除失效模式或機(jī)理產(chǎn)生的原因,或防止其再次出現(xiàn)。
失效分析技術(shù)與設(shè)備
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